các sản phẩm
Mô-đun truyền nhiệt độ tích hợp dòng XDB703
Đặc trưng
1. Chip nhập khẩu, rất ổn định, chống sốc và chống nhiễu
2. Độ chính xác cao 0,2%, truyền thời gian thực không bị trễ
3. Phạm vi nhiệt độ tùy chỉnh có sẵn
4. Cấu trúc lắp đặt phổ biến tiêu chuẩn, có thể được kết nối với cặp nhiệt điện và khả năng chịu nhiệt tạo thành cấu trúc lắp đặt tích hợp tại chỗ, với khoảng cách lỗ lắp đặt tiêu chuẩn là 33mm
Các ứng dụng tiêu biểu
1. Công nghiệp sản xuất máy móc
2. Công nghiệp kiểm soát nhiệt độ thông minh
Thông số
Hướng dẫn nối dây
